AI 與科技新聞摘要 - 2026/10/18

你上一次清點自己的 API 金鑰都放在哪裡，是什麼時候？我指的是那幾把為了省事、貼進某個平台設定頁就再也沒看過的。OpenCode 昨天寄出的通知信，收件人就是這樣一群人。

後面幾則跟金鑰沒關係，我讀的時候卻一直想到同一個畫面：一個很大的東西，底下壓著一個很少人盯的小環節。據報導，Nvidia 要三家供應商的 HBM 底層晶片都排進 TSMC 同一個製程節點；一座要放 23,000 顆晶片的資料中心，電要等到 2030 年代；44 兆美元的經濟預測，報導裡看不到任何假設。

一、OpenCode 外洩：被打穿的是一套「正在退役」的系統

這一則我手上只有二手來源：huggingnews 與 dev.to 的報導。OpenCode 在 X 上的貼文和寄給用戶的通知信，我都沒有直接讀到，下面的引文依這兩篇轉述。

OpenCode 10 月 17 日在 X 上說：「We had a security breach last night related to a large scale distillation attack.」據 huggingnews，受影響的是 1.4% 的 OpenCode Console 用戶。dev.to 轉述了研究員 Matt Johansen 貼在 X 上的通知信截圖，信件標題是「Action Required: Potential provider key breach」，裡面最要緊的是兩句：「We identified unauthorized access to a legacy system that we were in the process of decommissioning.」以及「Third party provider keys (eg OpenAI, Anthropic) saved in your workspace may have been exposed.」

1.4% 是多少個帳號、攻擊者從哪裡進來、待了多久，OpenCode 都沒說，只說事件還在處理、目前不能透露更多。「distillation attack」是 OpenCode 自己下的標籤，動機是不是真的如此，外面沒人能驗證。huggingnews 寫，被偷的金鑰拿去產生了未授權的費用。dev.to 另外引用 Crypto Briefing 整理的用戶回報，有人帳單到了數百美元，這是用戶的說法，不是 OpenCode 公布的數字。

這件事的損失分配很難看。金鑰是 OpenAI、Anthropic 發的，被打穿的是 OpenCode 的舊系統，帳單卻先寄到用戶手上。出事那一環握在誰手裡，跟誰先付錢，是兩回事。

讓我停下來的是「legacy system that we were in the process of decommissioning」這幾個字。昨天那篇寫的 Zeabur，第一則公告點名被存取的也是「deprecated shared clusters」上的服務。兩家在同一週，都是在宣布要收掉、但還沒收乾淨的系統上出事。我的立場是，「正在退役」是一套系統最危險的狀態：預算和注意力已經移到新系統，資料和權限卻還留在舊的那邊。這是從兩個案例推出來的，兩家的根因都還沒公布。如果 OpenCode 之後的說明顯示入口跟那套系統是否退役無關，例如是員工帳號被盜，我會收回這個判斷，把它當成巧合。

該做的事 dev.to 已經整理了，來源是那封通知信：到各供應商後台撤銷並換掉那些金鑰，更新所有用到它們的應用程式，檢查近期用量有沒有異常。據 dev.to 轉述，OpenCode 說已經寫信給所有受影響的用戶。dev.to 也提醒，OpenCode CLI 用 /connect 加入的金鑰存在本機，這次事件涉不涉及本機金鑰，OpenCode 沒有說。我自己會再多做一步：凡是曾經存進 Console workspace 的金鑰，不管有沒有收到信都換掉，順手在供應商那邊設好用量上限。這是我的建議，不是 OpenCode 說的。

原文來源：huggingnews：OpenCode confirms distillation attack hit 1.4% of Console users，2026-10-17；dev.to：OpenCode told 1.4% of Console users to revoke their OpenAI and Anthropic keys，2026-10-17（OpenCode 官方貼文與通知信原文未直接讀到）

二、Samsung 讓出 base die：Nvidia 要三家供應商長得一樣

據 Seoul Economic Daily 10 月 18 日的報導（記者 Lee Suk-jin，消息來源是不具名的業界人士），Samsung 將使用 TSMC 的製程，生產 Nvidia 客製 HBM「NVHBM」的 base die，也就是 HBM 堆疊最底下那一層。Nvidia 對三家供應商 Samsung、SK hynix、Micron 開的條件是：base die 一律用 TSMC 3 奈米，堆在上面的 core die 統一用第六代 DRAM 製程 1c。報導寫的理由是各家製造方式不同，用同一份設計「make it difficult to deliver consistent performance」。

對 Samsung 來說，這是讓步。它的招牌做法是 turnkey，從 base die 到 core die 全在自家完成。報導說，負責晶圓代工的 Device Solutions 部門內部審查後，決定接受 Nvidia 的技術要求。讓的範圍只有 NVHBM：標準的 HBM4 與 HBM4E，base die 仍用 Samsung 自家 4 奈米，core die 在華城與平澤的 1c 產線；給 AMD 等其他客戶的客製 HBM，也維持 turnkey。NVHBM 是 8 月發表的產品，報導形容它建立在 HBM4E 架構上，頻寬、容量、功耗一個數字都沒給。

站在 Nvidia 的位置，這很合理：三家交來的貨長得越像，驗證越省事，效能越穩。站在整條供應鏈的位置看，就是另一回事。找三家記憶體廠，本來的用意之一就是不要讓某一家出事拖垮全部；現在三家的 base die 都要排進同一座代工廠的同一個製程節點。表面上還是三條供應鏈，中間有一段已經併成一條。平常這個集中看不見，只會讓良率和交期更好看。哪天 TSMC 3 奈米的產能排不進來，三家會一起延期，不會只有一家。

要注意，整篇報導裡沒有任何一家公司的具名說法，SK hynix 和 Micron 有沒有接受，報導也沒寫。如果之後有消息說其中一家拿到例外，或 Nvidia 同意 base die 有第二個來源，這段集中就鬆開了，我的擔心也可以放下一半。

原文來源：Seoul Economic Daily：Samsung to use TSMC for base die in Nvidia’s custom HBM，2026-10-18（英文版為韓文報導的翻譯，措辭可能與韓文原文不同）

三、Microsoft 退出 Nscale 的 Loughton 案（後續更新）

前情：9 月 22 日那篇寫過 Nscale 向 SEC 遞交 S-1，合約總值約 1,034 億美元，其中 Microsoft 的多筆協議約 438 億美元。當時我在意的是 Anthropic 那一筆附了里程碑條件，沒達成的話解約權在客戶手上。

據 Telegraph 記者 James Titcomb 的報導（Yahoo Finance 10 月 18 日轉載），Microsoft 最近通知 Nscale，要「pulling the plug on its agreement」，也就是去年宣布、位於英格蘭 Essex 郡 Loughton 的資料中心合約。Microsoft 原本同意在那裡租用 23,000 顆 Nvidia AI 晶片，而且是這個站唯一公開的客戶。這個站屢次延誤，電網營運商告訴 Nscale，他們「do not expect a power supply until the 2030s」。

Nscale 發言人說，公司仍會推進 Loughton，正在找其他電力來源，並說跟 Microsoft 的關係「remains strong and long-term」，「this unfortunate London-wide grid issue has no impact on our other contracts」。Microsoft 沒有回應。發言人把這件事叫做電網問題，但 Telegraph 沒有寫 Microsoft 退出的原因，Microsoft 自己也沒說，所以我不把它寫成「因為電網」。

金額上這筆應該不大。Telegraph 寫 Nscale 1,030 億美元的合約營收裡，逾四成來自 Microsoft，而英國這筆被認為只占其中一小部分。我在意的是它示範了 9 月那種不對稱怎麼兌現：客戶可以走，電網的時程不會因為客戶走了就提前，等電的那座站留給 Nscale。如果 Nscale 在 2030 年前就找到替代電力、簽下新的客戶，這個判斷就要修正；在那之前，一個「唯一公開客戶已經離開、電要 2030 年代才到」的站，我不會把它算進任何產能裡。

原文來源：Yahoo Finance 轉載 The Telegraph：Microsoft axes AI deal in setback，2026-10-18（Telegraph 原站未讀到）

四、OCP 峰會落幕：機櫃裡外的光，走兩條路

10 月 13 日那篇寫的是峰會開幕當天的發表，AMD 的 Helion 與 Microsoft 的 Maia 300。這次是中央社記者吳家豪 10 月 17 日的會後整理，峰會在美國時間 10 月 12 日到 15 日於聖荷西舉行，文中的趨勢判斷大多歸給「法人」。

供電這邊，法人的說法是單一機櫃功率超過 200kW 之後，供電與散熱會轉向 800V 高壓直流、垂直供電和液冷。台達電與光寶科都把重點放在 800VDC 架構，光寶科另外展出整合備援電池模組的 800VDC 機架式電源，也和 DCX 合作展示液冷方案；康舒與 OmniOn Power 展出支援 ±400V 與 800V 的電源架。系統廠這邊，緯創與緯穎展示全液冷的 Vera Rubin NVL72 機架平台。

我覺得整篇最有意思的是光互連那一段。法人分析，共同封裝光學（CPO）往機櫃內的垂直擴展發展，跨機櫃的水平擴展則仍以可插拔光模組為主，理由是可插拔「仍保有部署彈性與成本優勢」。這條分界線畫的位置很誠實。可插拔模組壞了可以拔掉換一個，CPO 把光學元件跟晶片封在一起，出問題時要處理的範圍大得多。我的推論是，業界願意在機櫃內放棄這份彈性去換頻寬，到了跨機櫃、規模一放大就不肯，表示大家很清楚「壞了怎麼換」是一筆真實的成本。這段是我從分工推出來的，報導只寫了彈性與成本兩個詞。

另一個小細節：勤誠展出的整機櫃方案，同時支援 Nvidia 的 MGX 與 AMD 的 Helios。在兩個陣營還沒分出勝負之前，兩邊都接，是機櫃廠最便宜的保險。記憶體與封裝方面，中央社寫 2.5D 封裝逐漸接近物理極限，聯發科看好 3.5D 會受到更多關注與採用；SK 海力士展示了把記憶體從運算資源分離出來、供多台伺服器共用的機櫃級系統 MARS。這些都是方向，文中沒有給商用時程，各廠展品我也只讀到中央社這一份。

原文來源：中央社：OCP 全球峰會落幕 AI 機櫃趨勢與台廠布局，2026-10-17

五、Jack Clark 的 44 兆美元：他自己先說了 outlandish

據 Reuters 報導（WHBL 轉載），Anthropic 共同創辦人 Jack Clark 週六在曼谷的 IMF 與世界銀行年會上演講，說 AI 會帶來「far faster change across all fields」。他引用 Anthropic 一個內部經濟模型：美國經濟產出在 2030 年前可能擴大到 44 兆美元，Reuters 寫目前略高於 30 兆美元。

我欣賞的是他沒有替這個數字辯護得太用力。他自己說它「sounds very outlandish」，並說要達到這種成長，需要新的產業和新的發明出現。他也呼籲國際合作，為這項技術訂出「unusual and serious rules」。

換個方向問：這個預測會怎麼落空？我手上能拿來回答的東西很少。Reuters 稿沒寫 44 兆是名目還是實質美元，也沒寫模型的假設，所以我連它隱含的年成長率都不敢算，名目跟實質差的那一截通膨，四年下來不是小數。CNBC 的報導我打不開（回 403）。至少有一件事是今天的新聞自己給的：Clark 演講的隔天，Telegraph 報導，一座本來要放 23,000 顆 Nvidia 晶片的英國資料中心，電網營運商說電要到 2030 年代才來。需求可以寫成一條指數曲線，電網、廠房和製程產能是一座一座、一條一條排出來的。把這兩件事放在一起是我的安排，Clark 的演講沒有談到 Nscale。

我的處理方式是，44 兆不拿來做任何判斷，只記下它是一家 AI 公司對自己產業的預測。Anthropic 若公開這個模型的假設與口徑，我再回來看。

原文來源：WHBL 轉載 Reuters：Anthropic’s Clark says AI’s impact accelerating quickly and could vastly boost US GDP，2026-10-17（CNBC 原文未讀到）

六、Claude Code v2.1.302：fork subagent 走出終端機

這版的 release 在 GitHub 上的發布時間是 UTC 10 月 16 日 20:53，台灣時間 10 月 17 日清晨 4:53。我只讀了 release notes，沒有實際跑過這一版。

影響最大的一條是預設值的改變。fork subagent（subagent_type: "fork"）原本只在終端機預設開啟，這版起在 claude -p、Agent SDK、桌面版與 VS Code 也一律預設開啟；要關掉就設 CLAUDE_CODE_FORK_SUBAGENT=0，claude mcp serve 則永遠不提供。同一版還把桌面版與 VS Code 改成主對話的 subagent 一律在背景跑，跟終端機一樣，不再讓 Claude 自己決定。

在終端機裡，你看得到 Claude 派了什麼；在 claude -p 和 Agent SDK 的自動化流程裡，通常沒人在看。一個沒改任何程式碼的 pipeline，升級之後多了一種 subagent 可以選，這種改變最容易在出事後才被發現。如果你的 CI 或 SDK 腳本會自動跟著最新版升級，這版要先讀過 release notes，決定要不要設那個環境變數再上。

其他幾條比較小。新的環境變數 CLAUDE_CODE_AUTO_MODE_MODEL 可以指定用戶端 auto mode 分類器用哪個模型，伺服器端的 auto mode 不受影響；伺服器端分類器遇到對話長到安全檢查塞不下時，現在會先壓縮對話，以前是每一個要檢查的工具呼叫都直接被拒。/design-sync 和 /design-login 多了一則提示：獨立版 Claude Design（claude.ai/design）將在 2026 年 12 月 14 日前關閉，距今 57 天。這個日期我只在 release notes 讀到，官方的公告頁沒有讀到。